2012年6月4日,關于世邦集團“新總部項目”用地的使用權出讓簽約儀式在上海市規(guī)劃和國土資源管理局的組織下順利進行。轉讓方代表上海金橋集團副總經理張浩、受讓方代表世邦集團董事長一行出席現場。
簽約儀式的成功,標志著世邦“新總部項目”即將進入實質性建設階段。屆時,占地3.7萬平方米,集研發(fā)、市場、運營管理于一體的新總部,將與周邊的工業(yè)園區(qū)形成集群效應,進一步推動世邦機器的品質和產能升級。建成后,世邦新總部也將成為上海華東路、金橋南區(qū)的地標性建筑。
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