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      簡(jiǎn)化整機(jī)系統(tǒng)的集成

　　研華 MI/O Extension 的另一個(gè)顯著特性是能夠快速快速進(jìn)行系統(tǒng)整合。主板內(nèi)部的接線曾經(jīng)是系統(tǒng)集成商整合產(chǎn)品時(shí)面臨的最大問題。單板電腦上復(fù)雜的接線不僅產(chǎn)生了高昂的接線成本以及多道裝配的工序，還帶來了諸多系統(tǒng)穩(wěn)定性不良的隱患。 MI/O Extension 優(yōu)化了機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，使多個(gè)I/O端口和整體的接線更加的合理。在處理散熱問題上， MI/O Extension 采用了集中式熱管理的散熱特性，曾經(jīng)分散在板卡上的所有發(fā)熱器件，包括CPU、南橋、內(nèi)存、電源 IC以及時(shí)鐘發(fā)生器等，都集中分部在主板正面，通過散熱片/導(dǎo)熱片集中散熱。通過這種方式，有效的避免了由于系統(tǒng)散熱不良而引起的各種問題。過去，由于產(chǎn)品規(guī)格不同，位置不同的各種板卡會(huì)引起擴(kuò)展問題。研華開發(fā)的MI/O Extension單板電腦具有統(tǒng)一的I/O接口區(qū)，且其CF卡和miniPCIe位置都具有相同的擴(kuò)展兼容性。此外還在板卡下面預(yù)留了2.5”硬盤區(qū)。這種結(jié)構(gòu)一致性有助于解決以后升級(jí)過程中的可能問題。

　　軟硬件集成增值服務(wù)

　　MI/O Extension 增值軟件服務(wù)包括內(nèi)置 iManager 芯片技術(shù)，這是一種獨(dú)特的軟硬件跨平臺(tái)結(jié)合技術(shù)，并提供即時(shí)反饋和檢測(cè)功能，使系統(tǒng)集成者能夠完全控制系統(tǒng)。iManager能夠確保惡劣環(huán)境下應(yīng)用的啟動(dòng)并自動(dòng)解決壓降問題。此外，MI/O Extension 還支持研華自己的SUSIAccess，能夠提供便捷的遠(yuǎn)程管理功能，這樣用戶就可以更方便地監(jiān)控、配置和控制多臺(tái)設(shè)備以及進(jìn)行維護(hù)和系統(tǒng)恢復(fù)。

　　新概念創(chuàng)造新的商機(jī)

　　MI/O Extension 框架下計(jì)劃了兩條產(chǎn)品線。第一種為尺寸為146 x 102 mm 的 MIO-5xxx Compact系列，專為 9 W ~ 40 W芯片組系列設(shè)計(jì)。從PCB、材料選擇到電源設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品線都是專為支持寬溫設(shè)計(jì)產(chǎn)品。該系列內(nèi)置iManager芯片，還支持苛刻環(huán)境下啟動(dòng)，以及壓降時(shí)自動(dòng)系統(tǒng)恢復(fù)。MIO-2xxx Ultra系列尺寸為100 x 72mm(PICO-ITX)，非常適合需要微型x86芯片組的8 W以下的低功耗應(yīng)用，從而使更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的市場(chǎng)需求和尺寸敏感型設(shè)備需求簡(jiǎn)單化。

　　研華計(jì)劃于 2011 年 8 月推出采用 AMD G 系列的 MIO­5270，以及配有Intel Atom N455的MIO-2260產(chǎn)品，然后于4個(gè)月后推出采用最新IntelAtom解決方案的MIO­5250產(chǎn)品。2012年還將推出更低功耗和更高性能的MI/O Extension產(chǎn)品。

　　研華一直撥動(dòng)著市場(chǎng)脈搏并仔細(xì)研究市場(chǎng)分析和反饋。最后經(jīng)過多次試驗(yàn)領(lǐng)先推出了以用戶為導(dǎo)向的MI/O Extension產(chǎn)品系列。這種單板電腦設(shè)計(jì)考慮了軟件、硬件和固件應(yīng)用。除了提供I/O模塊文檔(MIOe設(shè)計(jì)文檔)供客戶設(shè)計(jì)參考，研華還提供了評(píng)估板以驗(yàn)證I/O接口。研華一直竭力幫助集成者創(chuàng)造出經(jīng)濟(jì)有效的模塊設(shè)計(jì)，進(jìn)而靈活開發(fā)市場(chǎng)敏感型解決方案并搶占潛在的商機(jī)。

　　關(guān)于嵌入式核心服務(wù)

      研華嵌入式核心服務(wù)提供以設(shè)計(jì)為導(dǎo)向的整合服務(wù)，這些高效率的解決方案整合嵌入式板卡、周邊模塊及軟件，研華相信專注于嵌入式設(shè)計(jì)服務(wù)，可在設(shè)計(jì)開發(fā)階段就完成電子工程的相關(guān)需求，并縮短設(shè)計(jì)與整合的周期、大幅降低產(chǎn)品開發(fā)的不確定性與風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。www.advantech.tw/EmbCore

　　關(guān)于研華

　　自1983年創(chuàng)立以來，研華是提供ePlatform服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商，與系統(tǒng)整合商緊密合作，提供眾多應(yīng)用而提供完善解決方案。研華同時(shí)也是Intel嵌入式與通訊聯(lián)盟 (Embedded & Communications Alliance) Premier Member。通過與解決方案伙伴的密切合作，我們能夠?yàn)楦鞣N工業(yè)應(yīng)用提供完整的解決方案。研華的產(chǎn)品和解決方案涵蓋3個(gè)領(lǐng)域：嵌入式計(jì)算機(jī)平臺(tái)事業(yè)群 (Embedded ePlatform Organization)、服務(wù)應(yīng)用計(jì)算機(jī)事業(yè)群(eServices & Applied Computing Group)以及工業(yè)自動(dòng)化事業(yè)群 (Industrial Automation Group)。研華擁有3600多名專職員工，在18個(gè)國家、39個(gè)主要城市之間形成了一個(gè)廣泛的技術(shù)支持和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，因此可以為全球的客戶提供快速的上市服務(wù)。更多信息，請(qǐng)查詢www.advantech.com