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項目名稱：浙江微電子集成電路用晶圓（三期）項目

項目詳細資料

項目所屬行業(yè)

機械電子電器

所屬領域類型

電子

預算投資總額

200000萬元

投資性質

非政府投資

資金到位情況

正在落實

項目建設等級

行業(yè)中等標準

預計開建年月

2019年

預計截止年月

2020年

所屬省份

浙江

所屬地級市

衢州市

設備來源

國內采購

進展階段

規(guī)劃構思

商機描述

項目所在地

浙江省衢州市

項目主要設備

高低壓配電柜、開關柜、電線電纜、儀器儀表、監(jiān)控平臺、在線檢測儀、數(shù)控五面體加工中心、數(shù)控萬能加工中心、數(shù)控大型龍門加工中心、數(shù)控立臥式加工中心、數(shù)控車床、數(shù)控高精度內外圓磨床、數(shù)控智能三坐標檢測分析儀等

項目詳情

微電子集成電路用晶圓（三期）項目，該項目位于浙江省衢州市。項目分三期實施，三期用地120畝，將形成月產(chǎn)20萬片8英寸硅片項目生產(chǎn)線和月產(chǎn)1萬片12英寸硅片項目生產(chǎn)線中@項.網(wǎng)。項目總投資200000萬元。

聯(lián)系人及聯(lián)系方式：

咨詢人：馬工

電話：13808456610

郵箱：holdone@163.com