項目名稱:湖北省武漢市移動終端半導體封裝及MEMS芯片研發(fā)、生產(chǎn)項目 | |||||
項目詳細資料 | |||||
項目所屬行業(yè) | 建筑房地產(chǎn)/機械電子電器 | 所屬領(lǐng)域類型 | 廠房/電子 | ||
預算投資總額 | 20000萬元 | 投資性質(zhì) | 非政府投資 | 資金到位情況 | 正在落實 |
項目建設(shè)等級 | 行業(yè)中等標準 | 預計開建年月 | 2018年 | 預計截止年月 | 2018年 |
所屬省份 | 湖北 | 所屬地級市 | 武漢市 | 設(shè)備來源 | 國內(nèi)采購 |
進展階段 | 工程設(shè)計 | 商機描述 | |||
項目所在地 | 湖北省武漢市 | ||||
項目主要設(shè)備 | |||||
頻譜分析儀、綜合測試儀、無線連接測試儀、高頻信號發(fā)生器、電子萬能試驗機、熔融指數(shù)測試儀、電聲測試儀、消聲室、全自動磁路組裝機、高周波機、超聲波等 | |||||
項目詳情 | |||||
項目總占地面積106017平方米,總建筑面積221058平方米,項目分三期建設(shè):二期建設(shè)生產(chǎn)廠房。項目總投資20000萬元(業(yè)主估算)。 | |||||
聯(lián)系人及聯(lián)系方式: | |||||
電話:13808456610 郵箱:holdone@163.com | |||||
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