項(xiàng)目名稱：湖北省武漢市移動(dòng)終端半導(dǎo)體封裝及MEMS芯片研發(fā)、生產(chǎn)項(xiàng)目 | |||||
項(xiàng)目詳細(xì)資料 | |||||
項(xiàng)目所屬行業(yè) | 建筑房地產(chǎn)/機(jī)械電子電器 | 所屬領(lǐng)域類型 | 廠房/電子 | ||
預(yù)算投資總額 | 20000萬元 | 投資性質(zhì) | 非政府投資 | 資金到位情況 | 正在落實(shí) |
項(xiàng)目建設(shè)等級(jí) | 行業(yè)中等標(biāo)準(zhǔn) | 預(yù)計(jì)開建年月 | 2018年 | 預(yù)計(jì)截止年月 | 2018年 |
所屬省份 | 湖北 | 所屬地級(jí)市 | 武漢市 | 設(shè)備來源 | 國內(nèi)采購 |
進(jìn)展階段 | 工程設(shè)計(jì) | 商機(jī)描述 | |||
項(xiàng)目所在地 | 湖北省武漢市 | ||||
項(xiàng)目主要設(shè)備 | |||||
頻譜分析儀、綜合測試儀、無線連接測試儀、高頻信號(hào)發(fā)生器、電子萬能試驗(yàn)機(jī)、熔融指數(shù)測試儀、電聲測試儀、消聲室、全自動(dòng)磁路組裝機(jī)、高周波機(jī)、超聲波等 | |||||
項(xiàng)目詳情 | |||||
項(xiàng)目總占地面積106017平方米,總建筑面積221058平方米,項(xiàng)目分三期建設(shè)：二期建設(shè)生產(chǎn)廠房。項(xiàng)目總投資20000萬元（業(yè)主估算）。 | |||||
聯(lián)系人及聯(lián)系方式： | |||||
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